XM交易资讯：芯德半导体再闯港交所，3年累亏12亿元仍高额发薪

据港交所近期披露，江苏芯德半导体（881121）科技股份有限公司(简称：芯德半导体（881121）)再次向港交所提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。值得注意的是，这是芯德半导体（881121）第二次冲击港交所，此前公司曾于2025年10月31日递表。

招股书显示，芯德半导体（881121）是一家半导体（881121）封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。自2020年9月成立以来，芯德半导体（881121）拓展先进封装（886009）领域，累积封装技术经验，并具备先进封装（886009）的量产能力。

根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，依靠新型半导体（881121）封装架构作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是具备先进封装（886009）技术能力的企业之一，能够于“后摩尔时代”推动半导体（881121）创新技术的突破。

财务方面，2023年～2025年，公司收入分别约为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元人民币。3年内营收翻倍。但其盈利状况却不容乐观，2023年～2025年公司持续亏损。2023年～2025年，公司年内全面亏损总额分别约为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元人民币，3年累计净亏损高达12.19亿元。

同时，芯德半导体（881121）长期处于毛损状态，随着规模效应与良率提升，毛损率虽然由2023年的-38.4%收窄至2025年的-18.0%，但整体仍在亏损。

另外，芯德半导体（881121）还面临着巨额的生产设备折旧摊销、股东赎回负债利息，以及股份支付开支等融资成本问题，也导致其财务严重亏损。剔除这些因素影响后，芯德半导体（881121）经调整EBITDA由2023年的-4683万元，转为2024年5977万元、2025年8391万元。

截至目前，张国栋、潘明东、刘怡及员工持股平台作为一致行动人，合计持有芯德半导体（881121）24.94%的股份。张国栋是公司董事会主席，潘明东是执行董事及总经理，刘怡是执行董事及副总经理。

虽然仍处于亏损阶段，但公司2023年至2025年股份支付分别为2608万、3568万、7453万元。2025年，张国栋薪酬达到了1527万元，同比剧增八倍。同时，潘明东、刘怡以及职工代表董事及副总经理龙欣江的薪酬也都达到700万元上下。四名执行董事合计薪酬较2024年增加了170%，达到3703万元。