XM交易资讯：创智芯联递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 4月28日，深圳创智芯联科技股份有限公司(以下简称“创智芯联”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，联席保荐人为海通国际和建银国际。

公开数据显示，创智芯联是中国金属化互连镀层材料及工艺技术的方案提供商，主要从事制造及销售镀层材料以及提供镀层服务。近20年来，公司一直致力于中国晶圆级及芯片级封装以及印制电路板（884092）(「PCB」)制造供应链的发展。

十多年来，公司在电子封装(指用于保护半导体（881121）芯片及连接其他组件的工艺与材料)领域经历了多个行业周期（883436）并始终处于技术变革的前沿，展现了优异的市场适应能力及技术升级迭代能力，与产业共同成长。

于往绩记录期间，公司的收入主要来自公司一站式服务解决方案所包含的以下两大业务分部： 镀层材料业务分部。这是公司的主要业务，公司通过制造和销售用于半导体（881121）及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生收入。 镀层服务业务分部。经营该业务分部时，公司向客户提供硅晶圆(「硅晶圆」)、碳化硅晶圆(「碳化硅晶圆」)及封装基板、PCB的化镀及电镀镀层服务，并收取服务费用。